La República Popular China se encuentra enfrascada en una ‘vaina’ tecnológica que tiene a todo el mundo con los ojos bien abiertos. De acuerdo a un informe de Goldman Sachs, en 2025 la nación asiática enfrentó un ‘déficit tecnológico’ abrumador en semiconductores avanzados, llegando a un 92% entre su oferta y demanda. Esto significaba que apenas disponían del 8% de los circuitos integrados de vanguardia que necesitaban para mantener su pulso estratégico con Estados Unidos. Sin embargo, los chinos están mostrando un ‘tigueraje’ impresionante para revertir esta situación.
Las sanciones impuestas por Estados Unidos y sus aliados han sido, irónicamente, el empuje para que China se lance de cabeza en esta carrera contrarreloj. El objetivo principal es desarrollar los equipos de litografía de última generación, esos que son clave para fabricar los chips más avanzados. Actualmente, según el reporte, ya cuentan con un prototipo de máquina de ultravioleta extremo (UVE) operativo dentro de un laboratorio de alta seguridad en Shenzhen, aunque, ‘asegún’, todavía no produce circuitos integrados funcionales. ¡Pero la intención es lo que cuenta!
En este ‘coro’ de la innovación, Huawei lleva la batuta, coordinando a miles de ingenieros chinos, claro está. El Instituto de Tecnología de Harbin está enfocado en la fuente de luz, el Instituto de Óptica de Changchún en los sistemas ópticos, y SMEE se encarga de la integración final. Sumado a esto, SiCarrier, una empresa respaldada por el Gobierno de Shenzhen y vinculada a Huawei, también juega un papel ‘bacano’ en todo este asunto. El Gobierno chino aspira a producir chips con esta tecnología para 2028, aunque los analistas más realistas miran más hacia 2030.
Huawei no está solo en esta jornada, ni de cerca. SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp), que es el fabricante de circuitos integrados más grande de China, tiene una responsabilidad tremenda en reducir este ‘déficit tecnológico’. Ambos gigantes, Huawei y SMIC, han desarrollado una técnica llamada ‘multiple patterning’, que les ha permitido fabricar chips de 7 nm utilizando las máquinas de ultravioleta profundo (UVP) de ASML que ya poseen. Una ‘chercha’ ingeniosa para salir del paso, ¿o no?
Sin embargo, esta estrategia de ‘multiple patterning’ es una solución a corto plazo. La noticia explica que ir más allá de los 5 nm con esta técnica haría que los circuitos integrados perdieran competitividad de una manera drástica. Por eso, el plan ambicioso de China es tener sus propias máquinas de fotolitografía UVE completamente operativas para finales de esta década. A partir de ahí, SMIC escalará su capacidad de fabricación hasta que la producción nacional pueda satisfacer su demanda interna.
Goldman Sachs, ese banco de inversión que ‘siempre ta’ en la jugada’, ha puesto cifras a este esfuerzo monumental. Su informe pronostica que la oferta china de obleas fabricadas con tecnología de 7 nm o más avanzada crecerá a una tasa anual compuesta del 46% entre 2025 y 2035. De lograrse, esto reduciría la brecha entre la oferta y la demanda internas hasta un 34% en 2035, partiendo del 92% de 2025. ¡Un ‘cambio jevi’, la verdad! Para entonces, según la misma previsión, China sería capaz de producir 410,000 obleas al mes en sus nodos de vanguardia, frente a una demanda interna de 619,000 obleas. Esto demuestra que China ‘no puede dormirse en los laureles’, porque la competencia y lo que está en juego es un viaje.
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Ingeniero de Sistemas especializado en Inteligencia Artificial y Automatización de Procesos. Con una trayectoria enfocada en la convergencia entre tecnología de vanguardia y comunicación digital, Ramón lidera la implementación de modelos generativos aplicados al periodismo dominicano. Su trabajo garantiza que la información que llega a la diáspora no solo mantenga nuestra identidad “del patio”, sino que cumpla con los más altos estándares de veracidad y optimización técnica de la web moderna (2026).
