¡Klk, mi gente! La trayectoria de Huawei en los últimos años ha sido una ‘tremenda vainita’, de esas que te dejan pensando. De ser el blanco de la guerra comercial y el ostracismo por parte de Occidente, según el reporte, la empresa ha dado un giro que los tiene dándole las gracias a Estados Unidos. ¿Por qué? Porque esos vetos, al parecer, le dieron un empuje al desarrollo tecnológico chino de una manera que ni ellos mismos esperaban. Ahora, Huawei no se conforma con hacer chips, sino que está buscando ponerle una patá’ en la boca a la mismísima Ley de Moore con su propuesta: la ‘Ley Tau’, una jugada que, de acuerdo a He Tingbo, la directora de chips de Huawei, es la primera vez que China propone un nuevo principio para la industria global de chips.
La Ley de Moore, para los que no están en el ‘tigueraje’, viene diciendo que hay que meter más transistores en el mismo espacio, haciéndolos más pequeños. Pero, ¿y si ya no se pueden hacer mucho más pequeños? Ahí es donde entra la propuesta de Huawei, con una visión que, según la noticia, va por otro camino. Imagínate que un chip es una ciudad; los transistores son los edificios y los cables las carreteras. En vez de hacer los edificios chiquiticos, la Ley Tau propone que los carros (la información) corran más rápido por las carreteras y que el trazado urbano (la arquitectura) se rediseñe para que la distancia sea menor. Esa vaina está jevi, ¿verdad?
El punto clave de esta arquitectura es LogicFolding, un concepto que se enfoca en acortar el cableado de las rutas críticas, logrando así subir la densidad de los transistores sin tener que forzar la miniaturización. Según los datos que maneja Huawei, esta es la forma en que se puede conseguir que los chips, sin necesidad de litografías más pequeñas, sean mucho más rápidos. Es un cambio de mentalidad, un ‘coro’ diferente que podría redefinir cómo se piensa en el diseño de los semiconductores.
La compañía está sumamente orgullosa de este logro y no es para menos. Asegún la directora He Tingbo, hasta ahora, la Ley de Moore era la que mandaba en los saltos de litografía. Pero si, en vez de concentrarse en el objetivo complicadísimo de hacerlo todo más pequeño, las empresas se enfocan en acortar las ‘rutas’ dentro del chip, se puede alcanzar el objetivo de densidad por vías totalmente diferentes. Esto representa un avance significativo para la capacidad tecnológica de China en un sector tan vital.
Los números que presenta Huawei son para poner la ‘ceja levantá’. Antes de implementar LogicFolding, la empresa tardó tres años en pasar de 126 a 155 millones de transistores por mm². Pero, ¡ojo!, en 2026, y ya con la nueva arquitectura en juego, dieron un salto de una vez a 238 por mm². Esos resultados hablan por sí solos y muestran el potencial que la Ley Tau tiene para transformar la eficiencia y el rendimiento de los chips.
La pregunta que muchos se hacen es, ¿por qué Huawei está empujando esta nueva dirección con tanta fuerza? La respuesta es clara: los vetos tecnológicos. Al no poder acceder a las máquinas más sofisticadas de empresas europeas como ASML, las compañías chinas no pueden ‘imprimir’ chips en litografías avanzadas tan fácilmente como, por ejemplo, TSMC. Así que, como buen ‘tigueraje’ dominicano que busca la vuelta, han encontrado otra vía para alcanzar esa densidad. Es importante recalcar que se habla de una densidad ‘equivalente’ a la de los procesos de 1.4 nm para 2031, no de una paridad litográfica directa, lo que ya es una ‘chercha’ bacana.
Aunque hay un sector que ve esto como un ‘marketing’ inteligente, una mezcla entre la realidad y la necesidad de ponerse creativo ante las limitaciones, no se puede negar que Huawei está en la dirección correcta. Si bien algunos argumentan que esta densidad se logra más por empaquetado que por transistores más pequeños, y que podría tener sus bemoles en eficiencia energética y temperatura, la visión a futuro de Huawei es clara. La compañía pretende que lo que surja de esta Ley Tau permita la creación de clústeres masivos de Inteligencia Artificial que se comporten como un solo chip para 2035, y que los próximos chips Kirin para el consumidor también se beneficien de esta innovación. Es una estrategia ‘chula’ para seguir creciendo en el panorama tecnológico global.
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Ingeniero de Sistemas especializado en Inteligencia Artificial y Automatización de Procesos. Con una trayectoria enfocada en la convergencia entre tecnología de vanguardia y comunicación digital, Ramón lidera la implementación de modelos generativos aplicados al periodismo dominicano. Su trabajo garantiza que la información que llega a la diáspora no solo mantenga nuestra identidad “del patio”, sino que cumpla con los más altos estándares de veracidad y optimización técnica de la web moderna (2026).
