¡Klk, gente! La vaina se está poniendo caliente en el mundo de la tecnología, y no precisamente por el calor de aquí. Según la noticia, Christophe Fouquet, el director general de ASML, ha soltado una verdad que muchos ya sospechaban: el intento de Estados Unidos y sus aliados de ponerle un freno a la industria de chips en China podría salirles el tiro por la culata. Él mismo lo ha dicho al Financial Times: ‘Intentar estrangular demasiado a China puede acabar creando un competidor‘. ¡Y eso es un problema serio para ellos, porque ahora mismo, asegura que solo ASML fabrica estas máquinas cruciales!
Es que el dominio de ASML en el mercado de la fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE) es como la hegemonía de un equipo grande en la pelota. Durante la década pasada, compañías japonesas como Canon y Nikon intentaron meterle mano a esto, desarrollando sus propias máquinas UVE. Pero, ¡ay, mi madre!, la complejidad técnica y la inversión que se necesitaba para esa chercha era un viaje de cuarto, así que tiraron la toalla. Por eso, hoy día, todos los chips más avanzados del planeta, no importa si los hace TSMC, Intel o Samsung, salen de una máquina de ASML. La empresa neerlandesa tiene ese mercado amarrado de una forma bacana.
La posición actual de ASML, asegún la noticia, es de lo más cómoda, con una ventaja tecnológica que no hay quien la discuta. Pero Fouquet, con la verdad por delante, cree que este dominio se puede ir a pique si China, como respuesta a toda esa presión, se decide a desarrollar sus propias máquinas UVE. Y es que no es un secreto para nadie que los chinos están invirtiendo un dineral para eso, con el objetivo de tener su equipo listo antes del 2030. ¡Eso sí que sería un cambiazo en el juego!
Para el Gobierno de Estados Unidos, el monopolio de ASML es una herramienta geopolítica de cuidado, un ‘tigueraje’ para mantener a China a raya. Sin acceso a las máquinas más avanzadas de ASML, los chinos se han visto obligados a usar una técnica llamada ‘multiple patterning’ para fabricar circuitos integrados de 7 nm. En buen dominicano, esto es como tener que dar más vueltas para llegar al mismo sitio, exponiendo la oblea varias veces para lograr una resolución que de otra forma no conseguirían. SMIC, que es el fabricante de chips más grande de China, lo está usando, pero el precio es alto.
Y es que este método de ‘multiple patterning’ trae un par de vainas malas, mi gente. Primero, al tener que pasar más veces por cada oblea, la fabricación se ralentiza un poco, y eso, de una vez, hace que los chips salgan más caros. Pero la cosa no se queda ahí. También aumenta la cantidad de errores por oblea, lo que reduce el rendimiento final. Al final del día, esto se traduce en que cada circuito integrado cuesta más cuartos. Es una solución, sí, pero no es la ideal para que un nodo sea competitivo a mediano plazo.
El mensaje de Fouquet no solo es para los gringos, sino también para el Gobierno de Países Bajos y la Unión Europea. Pero, ¡qué lío!, parece que la advertencia llegó tarde. La noticia revela que en marzo de 2025 se filtró que Huawei ya estaba probando el primer equipo de fotolitografía UVE diseñado y fabricado completamente en China. Durante el último año, la información ha ido goteando, y hoy sabemos lo suficiente como para tomarnos este proyecto muy en serio.
El objetivo de los chinos es darle a sus fabricantes de chips la capacidad de producir chips de alta integración sin tener que depender de ASML. Lo interesante aquí es que el prototipo de Huawei utiliza una fuente de luz ultravioleta de tipo LDP (descarga inducida por láser), diferente de la clase LPP (plasma generado por láser) que usa ASML. En teoría, esta fuente LDP es capaz de generar luz UVE con la misma longitud de onda de 13,5 nm, lo que permitiría que este prototipo chino compita de tú a tú con las máquinas de ASML.
Aunque la fuente LDP es menos potente y más sencilla de implementar que la LPP, se ha dicho que el Instituto de Tecnología de Harbin está probando una fuente LPP de 100 vatios. Lo más ‘chulo’ de este proyecto es que parece que han creado una máquina de fotolitografía híbrida. Esta máquina combina soluciones que los chinos han desarrollado aplicando ingeniería inversa a equipos de ASML de ultravioleta profundo (UVP) con innovaciones propias de sus centros de investigación.
Por ejemplo, el Instituto de Óptica, Mecánica y Física de Changchun ha demostrado ser capaz de fabricar los espejos que necesita una máquina UVE con técnicas de pulido atómico, con una calidad muy cercana a la de los espejos que Zeiss produce para ASML. Además, la Universidad Tsinghua ha hecho avances en fotorresistencias de politeluoxano, diseñadas específicamente para interactuar con la longitud de onda de 13,5 nm. Esto es clave para el desarrollo.
Y la cosa no para ahí. Xuzhou B&C Chemical, un fabricante importante de materiales fotorresistentes en China, estima que en unos cinco años, a más tardar, tendrá la capacidad de producir a gran escala fotorresistencias avanzadas KrF y ArF. Todo esto apunta a que los primeros circuitos integrados de prueba con esta máquina china se producirán en 2028, y la fabricación masiva arrancaría no más allá de 2030. ¡Así que a estar pilas con ese movimiento!
Si te ha gustado este artículo, ¡compártelo con tus amigos, o déjanos un comentario!
Ingeniero de Sistemas especializado en Inteligencia Artificial y Automatización de Procesos. Con una trayectoria enfocada en la convergencia entre tecnología de vanguardia y comunicación digital, Ramón lidera la implementación de modelos generativos aplicados al periodismo dominicano. Su trabajo garantiza que la información que llega a la diáspora no solo mantenga nuestra identidad “del patio”, sino que cumpla con los más altos estándares de veracidad y optimización técnica de la web moderna (2026).
